欢迎光临深圳市天勤半导体有限公司

搜索
产品中心
企业动态
09 05,2024 存储芯片
09 05,2024 芯科普 | IC封装术语详解
09 05,2024 半导体光刻工艺及光刻机全解析
09 05,2024 关于集成电路、人工智能等重点产业链,两部门发声
09 05,2024 光刻机是什么?光刻机简介
热门关键词
英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A,将拉升HBM3e 12hi消 2024-09-05
TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A,将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
芯科普 | IC封装术语详解 2024-09-05
BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或
半导体光刻工艺及光刻机全解析 2024-09-05
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制
- 1
Copyright © 深圳市天勤半导体有限公司 ICP备案:粤ICP备2024306135号
本站部分图文来源网络,如有侵权问题请通知我们处理!